SJT 11186-2009 焊锡膏通用规范
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ID： |
D245147A1C0549F396D478ABC6BFFAE2 |
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文件大小(MB)： |
0.98 |
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页数： |
20 |
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日期： |
2024-7-28 |
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ICS 31.030,L90,备案号:,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 11186—2009,代替 SJ/T 11186—1998,焊锡膏通用规范,General specification for solder paste,2009-11-17发布2010-01-01 实施,华人民共和国工业和信息化部发布,SJ/T 11186—2009,刖 百,本标准自发布之日起代替SJハ＜ 11186-1998《锡铅膏状焊料通用规范》?,本标准与SJ/T 11186-1998《锡铅膏状焊料通用规范》的主要差异是焊锡膏分类中加入了无铅焊锡,膏,本标准由中华人民共和国工业和信息化部电子信息产品污染防治标准工作组提出,本标准由中国电子技术标准化研究所归ロ 〇,本标准起草单位:北京达博长城锡焊料有限公司、东莞特尔佳电子有限公司、工业和信息化部电子,第五研究所,本标准主要起草人:胡智信、陈东明、刘吉海、延凤泊、罗道军,本标准于1998年首次发布,I,SJ/T 11186—2009,焊锡膏通用规范,1范围,本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存,本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏,2规范性引用文件,下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的,修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准。然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究,是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准,GB/T 1480—1995 金属粉末粒度组成的测定干筛分法,GB/T 3260.1.3260.11—2000锡化学分析方法,GB/T 3375—1994 焊接术语,GB/T 5231—2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状,GB/T 8012—2000 铸造锡铅焊料,GB/T 10574.1-10574. 13—2003锡铅焊料化学分析方法,SJ/T 10668—2002 表面组装技术术语,SJ/T 11389—2008 无铅焊接用助焊剂,SJ/T 11391—2009 电子产品焊接用锡合金粉,SJ/T 11392—2009 无铅焊料化学成份与形态,3术语和定义,GB/T 3375—1994, SJ/T 10668-2002确立的以及下列术语和定义适用于本标准,干燥度drying,焊锡膏经再流焊接后,其表面残留物质在室温冷却后发生粘黏的程度,3.2,塌陷 col lapse,在进行焊锡膏涂敷试验时,印刷在承印物上的焊锡膏图形发生形状变化的现象,是焊锡膏的ー种缺,陷,3.3,粘附性tack,焊锡膏对元器件粘附力的大小及随焊锡膏印刷后放置时间增加其粘附カ所发生的变化,3.4,润湿 wett i ng,熔融的焊料在试样表面凝固后形成均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的能力,3.5,无铅标志 lead-free sign,用于表明无铅焊锡膏的标志,标志符号如下:,SJ/T 11186—2009,（IPC/JEDEC J-STD-609, 4.2],4要求,4.1 产品分类,4.1.1 焊锡膏的分类,焊锡膏主要分为有铅焊锡膏和无铅焊锡膏两大类,4.1.2 合金成分,有铅焊锡膏中合金粉末化学成分应符合GB/T 8012—2000的规定,无铅焊锡膏中合金粉末化学成分应符合SJ/T 11391-2009的规定,4.2 合金粉末的类型、尺寸分布、形状,合金粉末的类型应根据合金粉末尺寸及其分布来划分。按5.1和（或）5. 2试验时,焊锡膏中合金粉,末类型、尺寸及其分布、形状应符合SJH 11391—2009的规定,经供需双方协商,焊锡膏中合金粉末类型、尺寸及其分布、形状可为其它值,一 4.3合金粉末的质量分数,在产品规范中规定焊锡膏合金粉末质量分数,按5. 3试验方法检测出的质量分数值应在产品规范中,规定的范围之内,4.4 钻度,在产品规范中规定焊锡膏粘度,按5.4试验方法测出的粘度值应在产品规范中规定的范围之内.,4.5 塌陷,4.5.1 用0. 20 mm厚的金属模版试验,当采用试验方法5. 5. 3.2a）对由0.20 mm厚的金属模版（见图1）印刷的0. 60 mmX2. 00 mm的焊锡膏,图形进行试验时,在间距大于或等于0. 56 mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象;当釆用试验方法,5.5.3.2b）进行试验时,在间距大于或等于0.63 mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象,当采用试验方法5. 5. 3. 2a）对由0. 20 mm厚的金属模版（见图1）印刷的0. 30 mmX 2.。。mm的焊锡膏,图形进行试验时,在间距大于或等于0. 25的,焊锡膏图形之间不应有桥连现象;当采用试验方法,5.5. 3. 2b）进行试验时,在间距大于和等于0.30 mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象,4.5.2 用0.10丽厚的金属模版试验,采用试验方法5.5. 3. 2a）对由0.10 mm厚的金属模版（见图2）印刷的0.30项义2.0Q mm的焊锡膏图,形进行试验时ヅ在间距大于或等于0. 25的,焊锡膏图形之间不应有桥连现象;当采用试验方法5,5. 3.2b）..,进行试验时,在间距大于或等于0. 30 mm?焊锡膏图形之间不应有桥连现象,当采用试验方法5.5.3. 2a）对由0.10 ran厚的金属模版（见图2）印刷的0.20 mmX2.00 aim的焊锡膏,图形进行试验时,在间距大于或等于。.175 mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象;当采用试验方法,5. 5. 3. 2b）进行试验时，在间距大于或等于0, 20 mm,焊……
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